信頼性評価★開発製品の動作寿命試験をはじめ、耐湿性、耐熱性および破壊検査など、LSIの信頼性試験を行っています。 |
故障解析★LSI製品の故障および顧客クレーム品を解析し、故障およびクレーム品の原因究明を行います。 |
テストプログラム開発★LSIの評価・選別に欠かせない、LSIテスター関連ソフトウエアの開発およびテストプログラム評価・解析によるテスト時間短縮業務を行います。 |
PC環境サポート★PC環境向上のための改善、トラブル対応、リプレース、管理用ツール提供など、PCソリューションの全てを提供致します。 |
1.信頼性評価
機能試験
・スクリ-ニング/電気的特性評価(低温、高温、常温)
・メモリテスタ : アドバンテストT5581H、T5592(ハンドラ-装備)
・ロジックテスタ : 横河TS6000H
・その他、オシロスコ-プを用いて信号波形の調査
・カ-ブトレ-サ-、マルチメ-タでの電圧、電流、抵抗値の測定
ESD試験
・デバイス静電試験(HBM、MM)
・(MIL規格、EIAJ規格EOS ESD A規格) 東京電子交易:M7000
バ-ンイン試験
・高温動作による製品のスクリ-ニングおよび回路プロセスの欠陥箇所をリジェクトするために試験を行います
恒温恒湿動作試験
・恒温恒湿の動作環境下でパッケ-ジの欠陥および回路プロセスの欠陥箇所をリジェクトするために試験を行います
耐湿性試験
・恒温恒湿の環境下でパッケ-ジへストレスを与え、電気特性への影響をみます
耐熱性試験
・温度変化ストレスをパッケ-ジに与え、電気的特性への影響をみます
2.実装信頼性評価
実装シミュレ-ション
・実装時におけるドライパック開封後放置からリフロ-工程まて、部品の推奨保証を行うために実装ランク評価を行います
・上記の実装ランク評価を行う前にパッケ-ジに対する水分浸透およびベ-ク(撥水)時間で特性デ-タを取得する吸湿・撥水特性試験を行います
・実装時の熱ストレスによるパッケ-ジへのダメ-ジやはんだ濡れ性を保証するため、はんだ付け性評価を行います
温度サイクル試験(常時抵抗モニタ-可能)
・デバイスを実装基板へ搭載し、温度ストレスによるはんだの接合性をみます
メカニカル試験/ 折曲げ・引張り強度試験
・基板にデバイスを実装し、はんだとランドとの接合性をみます。また、パッケ-ジへのダメ-ジおよびリ-ド端子の強度をみます
振動・衝撃試験
・デバイス単体もしくは基板にデバイスを実装し、振動・衝撃を与え、半田接合性、パッケ-ジへのダメ-ジをみます
自由落下試験
・基板にデバイスを搭載し、落下の衝撃による半田接合性、パッケ-ジへのダメ-ジをみます
はんだボ-ルPull & Shear 強度試験
・BGAパッケ-ジに対するランドと半田ボ-ルとの接合性をみます
3.物理的解析業務
非破壊試験
超音波探査
・デバイス等の内部剥離、クラック調査(日立mi-scope Hyper M671)
X-線
・デバイス等の内部構造、ワイヤ形状、リ-ドフレ-ム調査等
IR外観
・赤外線顕微鏡によるデバイス部品のコンタクト形状の調査
外観調査
・金属顕微鏡、実体顕微鏡、測定顕微鏡(反り、寸法測定)
破壊検査
PKG開封
・モ-ルド樹脂の発煙硝酸による開封
・プラズマエッチャ-によるSiON、SiO2等の除去
断面観察
・PKG断面、はんだ接続等の断面形状調査
走査型電子顕微鏡
・デバイス等の表面形状の調査
元素分析(EDX)
・重金属等の元素分析
4.その他のサービス
平坦度測定
・リフロ-炉の温度プロファイルと同様な温度ストレスを部品に与え、各温度での部品の形状変化(コプラナリティ、パッケ-ジの反り 等)を測定します
BGAリボ-ル
・BGA製品のはんだボ-ルの付け直しをします
信頼性評価基板設計・製作
・THB試験用ボ-ド設計/製作 および CSPの実装信頼性評価に必要なプリント基板の設計・製作をします
構内請負業務
・当社内の設備では対応できない業務において、お客様の要求に合わせて構内請負業務を行っております
◎FIB加工、TEM観察、LGAのリ-ド強度試験、High Speedボ-ルシェア試験、等々懇意にしている評価解析会社への仲介を格安にてお引き受けいたします。
◎その他、あんなことできないか、こんなことやりたいのだが、と言ったご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。弊社ではできない場合でも、やってもらえる会社を探す努力をいたします。
◎メモリ-テスタ-(T5592)はハンドラ-を装備しているので、量産用にも対応できます